具有Lenovo Neptune Direct to Node(DTN)技術的ThinkSystem SD650利用溫水冷卻(最高50?C)從CPU,內存,I / O,本地存儲和穩壓器中散熱。
該解決方案的優勢包括:
Lenovo ThinkSystem SD650雙節點托盤專為高性能計算(HPC),大規模云計算和重型仿真而設計。它支持從技術計算到網格部署再到分析的工作負載,非常適合研究,石油和天然氣以及工程等領域。SD650獨特的水冷技術具有許多關鍵優勢。與其他技術相比,SD650的直接水冷:
*基于聯想內部測試
SD650專為運行最高核心數量的英特爾®至強®可擴展系列處理器而設計,可通過苛刻的HPC工作負載提供支持。由于水冷卻會散發更多的熱量,因此CPU可以不間斷地在“渦輪”模式下運行,從而使CPU的性能提高多達10%。為了獲得更高的系統性能,SD650使用2667MHz DDR4內存并支持NVMe存儲,高速EDR InfiniBand和Omni Path適配器。
SD650由聯想智能計算協調器(LiCO)管理,這是一個功能強大的管理套件,具有直觀的GUI,可幫助輕松管理大型HPC集群資源并加速AI應用程序的開發。
LiCO可與TensorFlow,Caffe和Microsoft CNTK等最常見的AI框架一起使用。
一個6U NeXtScale n1200機箱最多可容納12個SD650計算節點。該機箱最多可容納24個處理器,9.2TB內存,24個SFF SSD或12個SFF NVMe驅動器以及24個M.2引導驅動器。每個SD650比上一代產品每U最多提供12個內核。*
*與Lenovo NeXtScale nx360 M5相比
ThinkSystem SD650的直接水冷設計可提供極高的能源效率。SD650的散熱效率高達90%,可節省多達40%的數據中心能耗,其中包括:
例如,大型超級計算中心重復使用直接水冷產生的熱水,以節省約45%的電費,并將其用于生產冷凍水。
描述 | 規格書 |
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構成因素 |
全寬1U托盤(每個n1200機箱六個)
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機殼 |
NeXtScale n1200機箱(6U)
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處理器 |
每個節點2個第二代英特爾®至強®可擴展處理器可擴展系列CPU;每個1U托盤2個節點
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記憶 | 每個節點使用12x 2933MHz TruDDR4 DIMM最多可達到1.5TB,而使用Intel®Optane™DC持久性存儲器則最多可達到2TB(512GB x4) |
I / O擴展 |
每個服務器節點1個50mm寬度的ML2插槽和1個PCIe x16插槽用于EDR InfiniBand或Intel Omni Path
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內部存儲器 | 每個節點最多2個2.5英寸SATA SSD(高度為7mm)或1個2.5英寸NVMe固態硬盤(高度為15mm);多達2個M.2 SATA SSD |
RAID支持 | 板載SATA控制器,帶SW RAID;帶有HW RAID 1的可選雙M.2 SSD適配器 |
網絡接口 | 每個節點2個1GbE BaseT NIC; 可以在可用的可從正面訪問的PCIe x16適配器插槽中安裝其他高速網絡適配器(InfiniBand或Omni Path) |
能源管理 | 通過Extreme Cloud Administration Toolkit(xCAT)進行機架級的功率上限和管理 |
系統管理 | 由LICO和XCC支持 |
操作系統支持 | Red Hat,SUSE,CentOS(具有LeSI支持);訪問lenovopress.com/osig了解更多信息。 |
有限保修 | 3年客戶可更換部件和現場有限保修,下一個工作日9x5,可提供服務升級 |